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真空等离子清洗机
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去除PCB电路板在机械钻孔及镭射钻孔中因高温造成高分子材料熔融在孔壁金属面的胶渣。处理聚四氟乙烯板,增加镀层粘接强度。 在焊接区去除残留敷行涂覆,以提高粘接性和可焊性。
腔体容积:120L
射频频率:13.56MHZ
材质:316不锈钢
功率:600W可调
气路控制:2路
腔体层数:3层,每层4个料夹
sale@j-lai.net
自主专利设计等离子控制系统,三级权限设置自动、手动模式
配方参数设定、存储、调用,报警历史查询,IO监控
真空度、辉光、功率、气压等实时监控报警
(三色灯蜂鸣器报警+显示屏提示)
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