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真空等离子清洗机
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应用于IC封装,摄像头模组清洁,LED/芯片支架清洁BGA基材清洁,PCBASMT助焊剂清洁,GPP基材清洁,玻璃盖板。
腔体容积:16L
频率:13.56MHZ
材质:铝合金
功率:300W
气路控制:2路标配
工作轨道数:4条
sale@j-lai.net
自主专利设计等离子控制系统,三级权限设置自动、手动模式
配方参数设定、存储、调用,报警历史查询,IO监控
真空度、辉光、功率、气压等实时监控报警
(三色灯蜂鸣器报警+显示屏提示)
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